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高通攫取2蜂窝基带芯片收益引爆八核大战

发布时间:2019-08-15 19:33:41

  Strategy Analytics元器件技术(HCT)服务发布研究报告《201 年Q 基带芯片市场份额追踪:攫取三分之二的收益份额》指出,201 年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8. %,市场规模达189亿美元。报告还指出,201 年高通、联发科、英特尔、展讯和分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场,联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。

  Strategy Analytics高级分析师斯拉万 昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala) 谈到: 201 年高通对多模LTE技术的早期投资推动其继续主导蜂窝基带市场。LTE基带芯片有望在2014年成为一些厂商大量涌入的市场之一,这些厂商包括:博通、爱立信、英特尔、美满科技、联发科、英伟达、展讯及其他。他们全部准备将其商用多模LTE芯片产品推向市场,这一举措有助于驱动LTE芯片应用到中低端价位的终端中。

  Strategy Analytics元器件技术服务总监斯图尔特?罗宾逊 (Stuart Robinson) 评论到: 据Strategy Analytics估计,来自基带集成应用芯片处理器收益占基带芯片总收益份额的比例,从上一年的48%上涨至201 年的60%以上。为了提升收益份额,目前大部分的基带厂商已转变其产品组合,将集成产品包括在内。

  Strategy Analytics射频和无线组件(RFWC)服务总监克里斯托弗 泰勒(Christopher Taylor)谈到: 根据Strategy Analytics的估计,201 年联发科超越英特尔升至 UMTS基带芯片市场第二名。联发科充分利用其智能芯片的发展势头,同时改进其基带产品组合。该企业近期的LTE芯片声明在未来可以提升其基带芯片的收益份额。

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